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在電子工業中,傳統的松香型助焊劑的使用效果可靠且穩定,因而被廣泛的應用。但這類助焊劑焊后有大量鹵素離子殘留,腐蝕性較強,一般要用大量氟里昂進行氣相清洗,這不僅成本高,而且造成臭氧層的嚴重破壞。
現代電子工業中所選用的制程多為免洗工藝,相對水洗和溶劑清洗工藝來講。由于免清洗焊料在活性上的不足,會出現較多的問題,其中就會在回流焊環節出現較多的異常。常見的問題有焊點鈍化、焊點沒有完全潤濕,錫珠和翹立等。
焊錫一般是指,由錫(熔點232℃)和鉛(熔點327℃)組成的金屬合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱做共晶焊錫。這種焊錫的熔點是183度。
綠志島將對焊錫工藝中的焊錫不良情況,原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。想要實現高品質的焊接效果,不但要使用高品質的焊錫材料,也要選擇適合并且優質的助焊劑,同時在生產過程中還要會控制焊錫的各種不良問題。
綠志島無鉛焊錫有兩種,一種高溫焊錫膏一種是低溫焊錫膏。一般高溫焊錫膏的焊錫熔點大于250℃,低溫焊錫膏的焊錫熔點小于150℃。
人類文明越來越進步,我們生活的環境也越來越好,人們對環境的保護意識也越來越強。保護自然環境,減少污染,已經變成了人們的重要課題。
在焊錫過程中難免會產生焊錫渣,而焊錫渣對波峰焊的焊接是有直接影響的。如果在焊錫槽中有焊錫渣聚集,那么焊錫渣則很可能進到波峰中。但是可以通過設計特別的錫泵系統來避免這種情況。
波峰焊錫是較常使用的焊錫方式,在焊錫過程中,還是會出現這樣或那樣的問題。今天綠志島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現的、影響較為輕微的焊錫不良情況。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37。另有特殊要求時,也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的焊錫粉。概括來講焊錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:
這個問題較為復雜,跟很多因素有關,為了準確的弄清楚原因,需要對這個因素進行一一的排查。首先要考慮的是不是PCB板上的殘留物產生的漏電,所以要先確定在焊錫中和焊錫后,有沒有對PCB板進行清洗……
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