焊錫膏回流時產生錫珠
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  本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
  
  在將焊錫膏回流時,我們會發現一種現象,就是有焊錫珠的產生,產生焊錫珠的原因也是多種多樣。
  
  在焊錫膏預熱階段,預熱的目的是為了使印制電路板以及表貼的元器件升溫,到120-150℃之間,這可以除去焊錫膏里易揮發的溶劑,減少對元器件的熱震動。在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,此時若焊錫膏的金屬粉末間的粘結力小于氣化產生的力,就會導致少量焊錫膏從焊盤上流離開,有的則粘附在片狀阻容元器件下面。
  
  到了回流焊階段,焊錫爐內溫度接近回流曲線峰值,流走的焊錫膏也會熔化,當從片狀阻容元器件下跑出時,就變成了焊錫珠。由此可見,預熱溫度越高,預熱速度就越快,也加大了氣化現象,也就更容易形成焊錫珠,所以我們要采用適當的預熱溫度,控制焊錫珠的形成。
  
  除了在回流焊中會產生焊錫珠外,在其他情況下也會產生焊錫珠,如焊錫膏從冰箱取出后,解凍時間不夠長,就會在焊錫爐內產生焊錫珠,一般解凍時間是兩個小時。還有天氣潮濕時,濕度就會比較大,焊錫膏在印刷貼片及回流之前若已在潮濕的環境下暴露一段時間,空氣中的水分就會被焊錫膏吸收,如此過爐后焊盤上就一定會產生焊錫珠。
  
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